随着硅胶行业的发展，硅胶制品的应用范围和技术也是越来越广，其中硅胶包胶产品就有很多，但是有很多客户在咨询硅胶包胶产品的时候，我们发现很多客户对包胶工艺了解的并不多，今天借此机会给大家普及一下硅胶包胶有哪几种工艺以及能包什么材料。

硅胶包胶有哪几种工艺方式？

1. 全包包胶：顾名思义就是指全覆盖硅胶包胶.

2. 半包和局部包胶：半包和局部包胶其实也 很好理解，就是只包一半或者只包局部区域以增强产品性能等。
   那么硅胶又能包什么材料？

   硅胶可以包很多材料，其中常见的有五金、塑料、玻璃、电路板、芯片等材料，硅胶包胶材料最主要就是可以耐高温，固态硅胶模压成型温度一般在200摄氏度左右，材料肯定要满足其耐温性，如果耐温只能有100多度，就只能考虑液态硅胶包胶，因为液态硅胶成型温度一般在100度左右。

   那么硅胶包胶产品在生产过程中有没有工艺难点？硅胶包胶产品采用硅胶料将五金或其他材料包裹完成或者局部包裹再进行高温硫化，容易出现材料被包材料偏移的现象，这也是为什么客户在咨询包胶产品的时候厂家都会问有没有定位点的原因。